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当前位置：首页>>资讯行情>>风华高科：坚持主业 做大做强
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http://www.dianzinet.com 时间：2008-07-02
    
风华高科将按照不断做大做强主业的发展思路，坚持以新型元器件为主业，兼顾发展相关的电子信息产品和服务，以满足新一代数字技术电子整机产品需求为方向，争取用3年时间在技术、规模和综合实力等方面逐步缩小与竞争对手的差距，争取2010年主营片式元件市场占有率达到10%的目标。
(1)风华高科将加快发展装备制造业，公司已被列为广东省2 0家重点发展装备企业，并已获得广东省财政直接支持资金，用于发展高精尖电子装备。公司将加大电子专用设备和电子材料制造业上的技改力度，力争成为拥有自主知识产权、华南地区精密电子设备制造企业。
　　(2)适当增加信贷融资，加快主导产品的技术改造扩产项目建设，争取08年上半年完成董事会确定的MLCC50亿只/月、片式电阻器50亿只/月、片式电感器3亿只/月及软磁材料等产品的扩产计划，维持公司在行业的一定规模竞争力；同时规划在下半年启动主营产品，包括MLCC、片式电阻器、片式电感器、磁性材料等新工厂的规划建设，新厂全面应用新技术开发生产市场需求的高端产品。
　　(3)受益于3G、多媒体及智能型手机需求趋旺，Vista、双(多)核处理器带动PC新一轮换机需求，以及大屏幕液晶电视、游戏机等需求持续增长的拉动，全球片式元器件市场需求仍将保持10%左右的增速。据SIA的预测，2008年全球半导体下游终端需求仍然稳健，手机出货量增长8%、PC机出货量增长11%、数字电视增长18%、MP3/PMP增长20%。由于手机、PC机和消费电子三大领域占据了半导体下游市场80%以上的份额，行业增长的动力依然稳健。
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