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http://www.dianzinet.com 时间：2008-08-12 |
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今年上半年全球半导体市场延续了去年的疲软态势，尽管少数顶尖企业表现依旧抢眼，但全行业总体表现却不如预期。因此，企业纷纷调低了对今年下半年市场的期望值。而面对挑战，各大企业也抛出了各自不同的应对策略。
全球市场持续低迷
全球半导体市场的气候总是阴晴不定。在尝到了2006年整体销售额增长9.4%的甜头之后，半导体企业随即又品味了2007年全年增长率仅为3.8%的苦涩。今年年初，自以为把准了“硅周期”脉搏的业内人士，纷纷摩拳擦掌，准备迎接新的一轮快速上涨。然而市场这只“看不见的手”又跟人们开起了玩笑，今年上半年全行业的表现远不如预期，业内专家对今年全年的增长率预测已由年初的8%-9%下调到5%左右。有些分析师则更为悲观，认为今年全球半导体的销售额将只比去年增长约3%。
美国经济不景气和国际原油价格的上涨被认为是扼杀半导体产业复苏势头的两大“元凶”。“美国的购买力远高于世界上其他国家，而油价上涨导致的其他商品价格上涨挫伤了消费者的购买力，半导体产品的销售不可避免地要受到这些因素的影响。”半导体业内专家莫大康在接受《中国电子报》记者采访时表示。
中国市场的情况同样不容乐观。近几年来，中国半导体产业以年均增长率超过30%的速度发展，然而受全球经济不景气的影响，今年的增长速度则明显放缓。赛迪顾问半导体产业研究中心高级分析师李珂告诉本报记者，从今年上半年的情况看，中国集成电路封装产业的表现还很不错，但设计业和制造业都面临很大的困难，因此对中国半导体产业总体销售额在今年的增长率的预估也由年初的16%-17%下调到10%左右。
企业表现喜忧参半
市场增速缓慢也直接导致了投资的下降。从市场研究机构ICInsights提供的数据看，尽管业界在去年年底就预测到今年半导体企业将缩减资本支出，但当时预计将下降9%，到现在，此数据已被调整为18%。据ICInsights预测，2008年半导体企业的资本支出将占半导体销售额的17.8%，这将是30多年来的最低水平。另据国际半导体设备与材料协会(SEMI)发布的数据，今年全球半导体设备销售额预计为341.2亿美元，同比减少20%。
徘徊于此轮“硅周期”波谷而且受害最深的无疑是存储器制造商。据莫大康介绍，DRAM（动态随机存储器）产品的价格在经历了连续7个季度的下跌之后终于在今年第二季度小幅反弹，而闪存的价格仍在下跌。
我国台湾地区排名居前两位的DRAM制造商力晶半导体和南亚科技都已连续5个季度出现亏损，并且今年第二季度的亏损额都在2.4亿美元左右，“求生本能”将驱使台湾地区存储器制造商在今年下半年继续缩减投资；全球第二大DRAM芯片企业韩国海力士则宣布，鉴于今年销售额可能大幅下滑9%，为有效缩减成本、提高生产效率，公司拟在今年9月之前关闭位于美国俄勒冈州的8英寸工厂，并考虑将其出售；在欧洲，上季度奇梦达公司的出货量尽管比去年同期增长了12%，但由于平均销售价格的暴跌，上季度销售收入同比下跌了48%，净亏损达4.01亿欧元。
把眼光从令人沮丧的存储器行业移开，其他领域的表现也是喜忧参半。由于今年6月需求下滑幅度出乎意料，德州仪器|仪表第二季度销售收入同比下降2%，而另一半导体巨头东芝则在该季度净亏损116.1亿日元。所幸英特尔的业绩依然亮丽，今年第二季度销售收入同比增长9%，达到95亿美元，而IBM和意法半导体第二季度的销售收入同比也分别增长了13%和16%，这或多或少能让业界低落的士气有所振作。此外，晶圆代工企业的表现也中规中矩。尽管受到汇率变动的不利影响，第二季度台积电销售收入同比增长仍达到17.6%，联电也比第一季度增长了5.1%，新加坡特许半导体则在第二季度实现了扭亏为盈。中芯国际受退出存储器市场的影响，销售收入虽比第一季度有所下降，但其亏损额也大幅缩减。
“保守疗法”非唯一对策
面对全行业的不景气，半导体企业的应对措施决非只有“关停并转”这“华山一条路”。在今年第二季度半导体部门利润下跌18%之后，韩国三星电子仍于日前宣布将在2008年投入10.5亿美元，用于升级存储器芯片生产线，改进技术工艺，从而提高产能并降低成本。其实，逆市扩张是三星电子的一贯策略，此举意在凭借自身雄厚的经济实力，趁竞争对手“收缩防线”之机迅速扩大市场占有率。
随后，IBM公司也宣布，未来3年将投资10亿美元，用于扩充位于纽约州的半导体工厂；此外，IBM还将另外投资5亿美元，用于该州Albany(奥尔巴尼)大学纳米科学与工程学院的研发、设备采购。在研发投入上“大手笔”正是IBM能在研发设计上一直处于业界前沿的重要原因。
在低成本的驱动之下，12英寸生产线的产能利用率不断上升，由此是否会给8英寸生产线带来产能不足的压力，从而进一步影响8英寸生产线的获利能力呢？在7月31日举办的法人说明会上，台积电总经理兼总执行长蔡力行对媒体表示，8英寸生产线所面临的挑战是现实存在的，台积电将从两个方面采取应对策略。首先是尽量开拓新的市场，将以前使用0.5微米、0.35微米技术生产的产品升级到0.18微米或0.15微米，为客户提供更有竞争力的产品；其次，台积电将提升现有部分生产线的技术水平，将目前采用0.18微米和0.15微米工艺的8英寸生产线升级到0.13微米或0.11微米，从而延长这些生产线的使用寿命。 |
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