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·微触发单向可控硅提高摩托车点火器性能　[08-12]
·泰科电子推出全新QSL RF多端口连接器　[08-12]
·Chomerics推出低闭合力EMI屏蔽衬垫SOFT-SHIELD4850　[08-12]
·茂达电子推出APW7209电源管理IC　[08-12]
·创立达推出新一代微触发单向可控硅TSE2P4M和TSE0405　[08-12]
·Allegro推出ATS675自行校准TPOS速度传感器　[08-12]
·ARM发布支持Cortex-A9调试的RealView ICE 3.3版本　[08-12]
·NEC电子推出FS系列44款车载用稳压二极管　[08-12]
·Vishay推出具有63V额定电压的固体钽芯片电容器T97　[08-12]
·NEC电子推出高速系统芯片SCOMBO/UM2A　[08-11]
·Allegro推出新款微功率霍尔效应锁存A1174　[08-11]
·Allegro推出新款微功率霍尔效应锁存A1174　[08-11]
·立迪思新推10亿色AMOLED显示驱动器LDS535　[08-11]
·英特尔Nehalem芯片命名Core 四季度出货　[08-11]
·英特尔周一将发布一批45纳米新处理器　[08-11]
·Molex开发出新的表面焊接技术Solder Charge　[08-11]
·Micrel推出快速以太网控制器KSZ8851　[08-11]
·Maxim推出1%精度的微处理器监测器MAX16060/1/2　[08-11]
·安华高推出1W暖白光高功率LED ASMT-MY09　[08-11]
·Vishay推出用于串行红外通信的编码器/解码器TOIM5232　[08-11]
·TDK推出兼容U.DMA6的GBDriver RA8系列NAND闪存控制器LSI　[08-08]
·德资雅迪HARTING推出7/8"模铸圆形连接器　[08-08]
·LSI推出新一代硬盘驱动器前置放大器PA2700　[08-08]
·Micrel推出SY88422L新型4.25Gbps FP/DFB激光驱动器　[08-08]
·NI推出PXI-5154最新1 GHz带宽PXI量化仪　[08-08]
·Allegro推出A1174微功率超灵敏霍尔效应锁存　[08-08]
·Maxim推出低输出电压线性稳压器MAX16999　[08-08]
·TI推出TPS51200新一代3A DDR终端稳压器　[08-08]
·Thaler推出模数转换器ADC系列和评估板ACE100　[08-07]
·凌华发表高效嵌入式模组电脑Express-MC800　[08-07]
·艾讯发表15寸工业级平板液晶电脑PANEL1153-841　[08-07]
·新唐科技推出用于免提电话的单声道音频编解码器WAU8812　[08-07]
·Molex固态照明用LED插座用于首尔半导体Acriche产品　[08-06]
·Maxim推出用于超声成像和打印机的高速开关MAX4800A/02A　[08-06]
·Sanjole推出3GPP LTE多层分析仪WaveJudge　[08-06]
·深圳兴威帆推出高精度实时时钟芯片SD2400系列　[08-06]
·Linear推出高效率同步降压型稳压器LTC3608　[08-06]
·R&S推出首台可以进行功率分析的信号源　[08-06]
·TI推出支持高清多媒体的OMAP35x数字视频软件开发套件　[08-06]
·立迪思推出10亿色AMOLED显示驱动器LDS535　[08-06]
·Microchip推出MCP73871锂离子/锂聚合物电池充电管理控制器　[08-06]
·德推出晶体管开关频率超200GHz的3D芯片工艺　[08-05]
·卡西欧推集成LED的Tough Movement手表机芯　[08-05]
·NI发布专为并行编程设计的LabVIEW 8.6软件　[08-05]
·泰科电子推出兼容IP66与NEMA的触摸显示器　[08-05]
·ROHM开发出超薄光学式4方向检测传感器RPI-1040　[08-05]
·Ocean Blue开发出用于个人视频录像的热插拨USB软件　[08-05]
·Molex推出用于开发极小型收音机的SSMCX连接器　[08-05]
·TI推出高度集成2.4GHz射频前端CC2591　[08-05]
·英特尔推出嵌入式系统芯片，x86架构再添活力　[08-01]
·凌华推出分散式可编程自动控制器DPAC系列DPAC-1000　[08-01]
·圣邦微电子推出最新AB类音频功率放大器SGM4896　[08-01]
·Moxa推出IA261-I/IA262-I基于RISC架构嵌入式计算机　[08-01]
·PI发布最新版本PI Expert v7.0电源设计软件套件　[08-01]
·Linear推出0V至18V理想二极管控制器LTC4352　[08-01]
·英飞凌推出用于无线控制的SmartLEWIS MCU PMA71xx系列　[08-01]
·Vishay推出改进型S系列高精度Bulk Metal箔电阻　[08-01]
·Micronas推出国标数字地面解调芯片针对中国高清电视信号接收　[08-01]
·立迪思量产QVGA TFT显示控制器专为SOP LTPS液晶面板而设计　[08-01]
·TI推13W以太网供电型设备控制器TPS23753　[07-31]
·地震未影响进度 长虹首条等离子线将亮相　[07-31]
·贺利氏推出柔性电路专用导电粘合剂生产线　[07-31]
·英飞凌针对手机GPS应用推出高灵敏度低噪放大器BGA715L7　[07-31]
·TDK发布首款DisplayPort接口用薄膜共模滤波器TCM1210U-500-2P　[07-31]
·ST推出用于手机时钟管理的全新低功耗时钟分配芯片　[07-31]
·HOLTEK推出HT56R64 TinyPower A/D with LCD型MCU　[07-31]
·Linear推出单个高压理想二极管控制器LTC4358　[07-31]
·TI推出13W以太网供电型设备控制器TPS23753　[07-31]
·Micronas针对中国市场推出DRX 398yZ系列地面数字电视解调芯片　[07-31]
·Maxim推出超小型视频滤波放大器MAX9515　[07-30]
·杭州晟元推出用于指纹锁的指纹识别专用芯片PS1802　[07-30]
·敦南半导体推出三脉冲双向高压触发二极管SD1A240GW　[07-30]
·吉时利推出4200-SCS半导体特征分析系统KTEI V7.1升级版　[07-30]
·应用材料推出Applied Producer eHARP系统　[07-30]
·ADI推出适合通信应用的最佳失真差分放大器ADA4939　[07-30]
·恒忆最新Velocity LP NV-RAM产品可优化手机存储　[07-30]
·Broadcom发运Wi-Fi+Bluetooth+FM解决方案BCM4325　[07-30]
·Amphenol推出了首个面向恶劣环境的USB 2.0接头系列　[07-29]
·GE Fanuc发布支持Xilinx Virtex-5 FPGA的XMCV5夹层卡　[07-29]
·VideoEngine SDK 和VoiceEngine SDK软件开发工具包　[07-29]
·网路附接储存(NAS)和直接附加储存装置(DAS)晶片　[07-29]
·Molex推出iPass系列最新集成双端口26路堆叠式连接器　[07-29]
·摩威推出专为手机电影播放设计的媒体解码芯片MV6601C　[07-29]
·华润矽威推出PT4115绿色照明LED灯驱动电路　[07-29]
·Linear推出LT3495/-1微功率低噪声升压型转换器　[07-29]
·TI最新推出TMS320C674X最低功耗浮点DSP　[07-29]
·PI全新超薄TOPSwitch-HX系列开关IC可实现紧凑的NB适配器设计　[07-29]
·Maxim推出±0.5℃精度数字温度传感器和温度调节器DS7505　[07-29]
·Maxim推出首款工作于4.5V至14V电源的立体声D类放大器MAX9744　[07-28]
·Amphenol推出了首个面向恶劣环境的USB 2.0接头系列　[07-28]
·GE Fanuc发布支持Xilinx Virtex-5 FPGA的XMCV5夹层卡　[07-28]
·Hifn推出SentryXL系列安全处理器　[07-28]
·赛普拉斯推出集成设计环境PSoC Designer 5.0　[07-28]
·ADI推出单片全绝缘表面贴装RS-232收发器ADM3251E　[07-28]
·TI推出具有启动过程中禁止吸入功能的DC/DC转换器TPS54377　[07-28]
·EPCOS推出用于高精度医用体温计的NTC热敏电阻　[07-25]
·Linear推出LTC4224紧凑型双路低压热插拔控制器　[07-25]
·特瑞仕推出XCM410系列双路电压检测器集成芯片　[07-25]
·牛津半导体推出高度集成OXE810x网络附加储存平台　[07-25]
·IDT推出9Mb 70P3519和4Mb 70P3599双口RAM器件　[07-25]

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